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助力IC封装提质增效 立可自动化推出全新 FREE C

admin2024-01-03PLC人已围观

简介导语:立可自动化基于全自主研发实现两大核心技术突破,打破国外技术垄断,推出FREE CHIP植球机AP450,解决国IC基板微小锡球植球技术难题。 据全球电子设计和制造供应链的行业协会

导语:立可自动化基于全自主研发实现两大核心技术突破,打破国外技术垄断,推出FREE CHIP植球机AP450,解决国IC基板微小锡球植球技术难题。

  

据全球电子设计和制造供应链的行业协会 SEMI报告称,中国连续三年成为最大的半导体设备市场,销售额高达283亿美元。IC封装作为半导体集成电路重要一环,国内主要设备却由海外品牌占据主导。国产“中低端”市场成为共识,这很大一部分源自于“核心技术”没有自主。

  

立可自动化集中专家与市场精英力量,基于对行业的深度了解,全力攻关掌控IC封装BGA植球解决方案中的“基于摇摆重力矩阵布球”、“多级真空控制矩阵取放球”两大核心技术。基于两大核心技术成功研制出FREE CHIP植球机AP450,并于2023年4月正式上线!

  

 

  

 

  

▲FREE CHIP植球机AP450

  

FREE CHIP植球机AP450应用于IC封装BGA植球解决方案中,填补了技术欠缺而无IC基板微小锡球植球技术产品的空白,打破国外对此的市场垄断,补齐了我国在IC基板植球技术的短板。

  

1.为IC封装提质增效:良率≥99.99%

  

FREE CHIP植球机AP450,BGA封装锡球物理植球工艺,FREE CHIP植球机适用单颗产品植球,广泛应用于通讯芯片,设备植球精度+/-0.05mm,植球区域最大范围260X110mm,一次取球能力80000颗,最小球径:≥0.25mm,最小球间距:≥0.4mm,良率:≥99.99%。

  

其最大特点为单颗大幅面植球且生产周期小于15S,植球面扩大,植球数量增加从而为客户提高生产效率,同时还具备植球后缺球,多球,球径,球偏移等检测功能,确保植球良率,针盘在线清洁和自动加助焊剂的方式更加方便快捷,助焊剂水位检测和锡球水位检测功能有效监测,及时反馈信息。

  

2.全流程规范化,打造高端品质

  

FREE CHIP植球机AP450具有高精密对位、真空系统设计、气压稳定控制等优点。为保障产品质量,立可自动化实现了生产全流程规范化、可溯源!产品从设计到采购、来料、检验、组装每一步都严格把控,高精度加工及组装为高效品质保驾护航!

  

立可自动化拥有专业售后团队,保姆式跟踪服务,出售后由专业技术员全程跟进直至客户实现量产状态,并对设备保持不断更新优化,为客户增值赋能,确保客户不操心,实现高回报。

  

立可自动化以进口替代为目标,以标准化、模块化、整机运行稳定,为客户提供高性价比、高品质、定制化、快速响应、工艺开发等服务。产品已应用于多家行业头部客户,深受好评!后续,立可也将陆续推出SE系列、WP系列、晶圆植球机等系列设备,以技术创新、产品放心,丰富客户设备选择,推动半导体封测领域市场良性发展!

  

免责声明:市场有风险,选择需谨慎!此文仅供参考,不作买卖依据。

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